【环氧板】的材料

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直接浸渗法即预制件与基体金属熔体直无压浸渗方法可分为直接浸涉法和间接熔体在毛细管压力的驱动下自下而上地沸人多孔预制件。 渗人前沿星简单儿何面向前推进，预制件内气体随渗人前沿向上推进而排出预制件，这样能较有效地减少缺陷和实现致密化。但此法可能导致"力作用下制品上、下涉人程度欠均匀及凝固时上、下培体收缩量不一一败，楼液法是指预制件被淹没在培体内，熔体在毛细管压力作用下从预制件周边渗人体内。与蘸液法相比，优缺点恰好相反。但此法操作简便，可实现规模生产。预制件内气体的排出受液/气表面能降低驱动，经过较复杂的步骤最终能完全排除。在上置法中，渗体固块放置在支架支撑著的预制件试样上部，它们一-同置于加热装置中，加热熔化后熔体自上而下浸渗体内。这种方法可避免重力作用产生的不均匀性，但凝固收缩及渗流的可控性较差。间接自发漫渗法的原理。在问接浸渗法中，预制件试样置于与试样相同村质的立于基体金属熔体的导柱上，自发授渗时，熔体先覆盖导柱表面并达到导柱与试样的间脉，然后再自下而上地白发漫渗预制件试样。该方法主要适用干润湿性非常好的体系。

需要特别指出的是,增强体尺寸也会影响无压浸渗的质量。颗粒越大，浸渗深度越大，越易于浸渗。但大颗粒制备的环氧板材料增强体体积分数较低，在制备高体积分数环氧板材料时，通常采用不同尺寸的颗粒混杂的方法制备预制件。

无压浸渗技术具有工艺简单、成本较低，可实现净近成型等优点，预制件可制成所需的各种形状，无压浸渗后预制件保持性好,尺寸精确可控。该方法主要适应于润湿性良好的体系，目前已成功地用于低熔点韧性金属/高温金属的环氧板，同时金属/陶瓷的环氧板、金属间化合物/陶瓷的环氧板也在研究中。

其他浸渗技术。超声辅助浸渗技术把高能超声引人到增强体与金属熔体的混合熔体中,改善二者的界面润湿性。超声参数对浸渗组织的影响很大，合理地控制超声参数是该方法的关键所在。

熔剂浸渗技术通过在金属熔体中加人可以改善金属与增强体间的润湿性的化合物来实现更好的浸渗。离心浸渗技术将颗粒状增强体放置在坩埚的外径,在离心力作用下，金属液体浸渗到增强颗粒的间隙，凝固后制得表面环氧板材料。