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金属基【环氧板】材料界面的典型结构


1)有界面反应的界面结构

轻微反应能有效改善基体与增强体的润湿和结合,但严重反应会造成增强体损伤和形成脆性相,非常有害。

CAI
环氧板材料在制备工艺参数合适时,界面反应轻微,仅形成少量细小的Al4C3反应物, 但在制备温度过高、冷却速度较慢时,将发生严重的界面反应,形成大量条块状。


2)有元素偏聚和析出的界面结构

金属基
环氧板材料的基体一般为合金, 很少用纯金属。基体合金中含有多种合金元素时,有些合金元素将与基体金属生成金属间化合物析出,如铝中加入铜、镁、锌等合金元素形成 铝合金时,基体中会析出Al2Cu、Al2CuMg、 Al2MgZn等金属间化合物。

3)增强体与基体直接进行原子结合的界面结构

由于金属基
环氧板材料组成体系和制备方法的特点,多数金属基环氧板材料的界面结构比较复杂,存在不同类型的界面结构,只有少数金属基环氧板材料,尤其是内生增强金属基环氧板材料,界面干净、无反应产物或析出相,形成原子直接结合的界面结构。如Al-ZrO2-C体系热 爆反应合成制备内生颗粒ZrC、Al2O3 环氧板增强的铝基环氧板材料,其增强体颗粒ZrC、Al2O3与铝基体界面干净

4)其他类型的界面结构

●位错结构:界面处由于热错配应力的作用产生的界面结构。

●成分梯度结构:元素的扩散、吸附和偏聚等在界面处发生所形成的界面结构。

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