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【环氧板】界面的控制

界面是影响环氧板材料性能的核心要素,需对其进行控制,常见的方法有以下几种。

1)增强体表面改性
改变增强体的表面性质使用化学手段控制界面的方法。例如,在sic晶须表面形成富碳结构的方法,是在纤维表面以CVD或PVD的方法进行BN或碳涂层等处理。这些方法的目的是防止增强体与基体间发生界面反应,从而获得最佳的界面力学特性。改变增强体表面性质的目的是改善基体与增强体间的结合力。

2)向基体添加特定元素
用烧结法制备陶瓷基
环氧板材料中,为了便于烧结,常在基体中添加些元素。 有时是为了使纤维与基体发生适度的反应以控制界面。如在SiC增强玻璃陶瓷中,晶化处理时会产生裂纹,当加适量的Nb后,在热处理过程中发生反应生成NbC相,获得最佳界面,达到增加韧性的目的。

3)增强体表面涂层
增强体表面涂层技术是非常实用的界面控制方法之一,主要包括化学气相沉积法
(CVD)、物理气相沉积法(PVD)及其他方法如喷镀法、喷射法等。在陶瓷、玻璃基
环氧板材料中,使用较多的涂层材料有C、BN、Si、B等。
(1)化学气相沉积。通常是将热的纤维穿过反应区,由反应区中进行的热分解或其他气体反应产生的蒸发物质沉积在纤维表面上形成涂层。涂层厚度一般为 0.1~0.5um涂层的主要目的是防止成型过程中纤维与基体反应,或调节界面剪切破坏能量以提高剪切强度。目前,该法己用于多种纤维增强体,如siC纤维、B纤维等。
(2)物理气相沉积。物理气相沉积由类似于化学气相沉积的过程组成。不同的是该法的沉积物质不是由化学反应生成,而是通过加热蒸发或离子激射产生的。
(3)其他方法,如喷镀、喷射法,法,即采用喷镀或喷射技术将目标物质固定在纤维表面形成涂层.这些技术的目标主要在于制备
环氧板材料时促进基体与增强体间的浸润,因而不大关心涂层的完整性和结构。涂层的目的还在于形成阳碍扩散的覆盖层,以保护纤维不受化学侵蚀。

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