覆铜板行业成长期红利引爆赚钱效应，一文突破专业知识壁垒！

首先，简单地解释一下名词概念（科普工作不能少）：

覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，由增强材料（玻纤布基、纸基和复合基等）浸泡树脂加工，并以一面或双面覆盖铜箔经热压而制成，是制作印制电路板（PCB）的基本材料（成本占比40%~70%），因此又叫基材；当用于多层PCB时，也叫芯板（CORE）。

CCL产业链围绕材料（上游）和应用（下游）展开，上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等，其中铜箔成本在原材料成本中占较大比例；下游为PCB，终端产品就是PCB在计算机、通讯设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。

CCL分类标准众多，产品种类多样化：

按照机械特性分类可以分为刚性板、挠性板两类，刚性板更多用于通讯设备、移动电话基站、军事设施、IDC及办公（打印机）等产品；而挠性板更多用于消费电子、汽车电子领域。按照基材划分，可以分为纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。

其中，特殊树脂基复合材料一般包括FR4（环氧树脂）、PEFE（聚四氟乙烯）、CE（氰酸酯）、PPO（聚苯醚）、BT（双马来酰亚胺/三嗪树脂）等类型，通常可以选择玻璃纤维、碳纤维、玄武岩纤维或者芳纶等纤维增强体。

目前，以玻璃纤维增强的树脂基复合材料占复合材料市场主要份额。

高频高速是未来主要发展趋势：在环保要求不断提升以及PCB下游应用持续升级的背景下，CCL呈现出无卤化型、Tg型、高频型、高速型、封装载板用和高导热型等发展趋势。

根据Prismark统计，目前CCL应用最广泛的仍然是传统环氧树脂玻璃纤维板（FR-4）产品，但已经进入高度成熟、逐步萎缩的阶段；复合材料基板、特殊基板逐步进入爆发式发展阶段，在未来覆铜板市场中占有比例将逐步接近FR-4；符合特种基材（如复合材料）及特殊树脂（如PTFE，聚四氟乙烯）的产品需求和大幅提高。

高速和高频是在玻璃纤维布基CCL的基础上，通过使用不同类型的树脂实现的，其核心要求是低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df）：介电常数（Dk）越小越稳定，高频高速性能越优。

介质损耗（Df）越小越稳定，高频高速性能越优。

一般而言，降低Dk和Df通过树脂材料、基板材料及基板树脂含量来解决。各种树脂类型按照Df由大到小，依次包括环氧树脂、特殊树脂/改性特殊树脂、PTFE/碳氢化物树脂/PPE树脂。目前PCB中广泛使用的大多为环氧树脂玻璃布基CCL（FR-4），其Df值在0.01以上。而PTFE和碳氢化合物树脂Df值在0.002以下，高频材料的两种主流形式。

全球CCL行业集中度较高，我国厂商市场份额领先。根据Prismark的统计，2016全球CCL总产值为101.23亿美元，其中排名前5家供应商市场份额约为50%，我国厂商建滔化工和生益科技分别位列全球第一和第二。

中国为全球CCL最大市场，但是主要为低端产品。中国为全球CCL最大市场，2016年中国总产值为65.48亿美元，占全球产值的64.68%。然而，通讯及IDC需求的高频高速板材技术及专利仍掌握在美国、日本及欧洲企业手中，包括日本厂商Panasonic、HitachiChemical、美国厂商罗杰斯、Isola、韩国厂商斗山以及台湾厂商联茂、台光、台耀等。

国内高技术、高附加值CCL品种则相对稀缺，根据海关总署披露的CCL进出口价格数据，我国CCL出口价长期低于进口价，并且近年来两者之间的差距不断拉大。

2020年，5G基站大规模建设，高频材料需求是 4G十余倍 5G向高频段延伸、覆铜板及 PCB需求弹性较大。移动通信从2G 升级至 3G、4G 的过程中， 通信频段不断提高，从 800M、900M 发展至 1.8G、2.1G、2.5G。PCB 板在 5G 射频侧预期 将搭载天线振子和滤波器等零部件，未来Massive MIMO技术的应用和宏基站的规模化建设， 对高频板材的需求大幅提升。 

预计随着5G的到来，天线厂商大部分的价值量会集中在PCB板及上游覆铜板。

在4G时代，天线的单体价值量约为2000元。到了5G时代，基于MassiveMIMO（大规模天线技术）和波束成形技术的应用，128阵列天线通过64个天线振子实现（一个天线振子对应2个天线），天线单体价值量变为640元（64个*10元/个振子=640元），相比于4G，价值量降低三分之二。天线有源化使得基站侧从原来的天线+RRU+BBU变成了AAU+BBU。由于天线振子以矩阵式排列在一个PCB板上，因此天线降低的三分之二价值量将转移至PCB板。天线三分之二的价值量将转移至PCB板。

5G基站（宏基站）覆盖密度有望较4G大幅提升。伴随移动通信从2G升级至3G和4G，通信频段不断从800MHz、900MHz提高至1.8GHz、2.1GHz和2.5GHz，导致基站覆盖范围持续缩小，基站建设密度不断加大。5G时代，为实现系统容量提升，同时满足增强型移动宽带等应用场景，将使用更高频通信（3GHz以上）

5G的天线（AAU）变革，对高频微波板材需求倍增：

4G：以往主要是RRU里放臵PA、滤波器，其中PA中使用到一部分高频材料，其余FR-4为主，其中FDD制式的RRU较小，单基站使用约500cm2高频材料（ROG4350B），TDD制式使用约100cm2，估计4G单基站三扇区均值为2250cm2。

5G：RRU和天线集成为AAU，频段上升带动高频材料增加，未来将改用FR4和高速材料混压或者纯高速材料。同时PCB厂加工难度增加，偏向于使用单种材料，进一步推动需求。通过访谈诺基亚、中兴、华为等设计专家，单基站天线板使用高频材料约为4000cm2，射频板使用2000cm2，转换板使用2000cm2，保守估计单基站三扇区用量为24000cm2。

5G高频高速材料将进入国产替代高峰。目前贸易保护升温，专利大战持续不断等驱动下，国内的通信、服务器等龙头企业如华为、浪潮等都有实现基础材料国产化的迫切需要，以保护供应链的安全。

华正新材成立于2003年，于2017年1月在上交所成功上市，主要从事覆铜板（CCL）、绝缘材料、导热材料和热塑性蜂窝板的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场。随着高频材料市场需求的提升，公司积极布局高频CCL业务，预计5G时代有望成为公司业绩增长的核心看点。

截至2018年9月，华立集团股份持有公司42.58%的股份，为第一大股东。汪力成为公司实际控制人，通过全资企业立成实业间接持有华立集团54.46%的股权，持有公司23.18%的股权。钱海平是公司第二大股东，持股7.46%，为公司前董事。刘涛和郭江程为公司现任董事长和总经理，分别持有1.27%和1%的股权。

公司定位差异化的产品，综合实力优。根据客户的差异化订单和需求，公司结合自身的技术优势和研发力量，灵活提供适应客户需求的产品，可满足优质客户对于特殊规格、特殊性能功能性复合材料的要求。公司技术部门在客户下单后快速提供产品的生产技术方案，满足客户对产品性能和规格的要求；销售部门在产品销售完成后，结合技术部门的研发设计力量，为客户在使用公司产品过程中提供技术支持和综合解决方案。优质的服务使公司和客户建立了长期稳固的合作关系，为实现公司的战略目标打下了良好的客户基础。

此外，公司技术积累深厚，有望专注5G战略机遇，成长为国内高频覆铜板的核心供应商。在研发力量方面，公司依托浙江省企业技术中心和浙江省高新技术企业研究开发中心，建立了一支专业范围涵盖电工电子、化学化工、材料、机械、物理等学科在内的高端研发团队，主要核心技术人员均拥有超过10年的从业经验。在研发成果方面，公司自主开发完成了多项专利及专有技术，根据公告，截至目前拥有发明专利29项，实用新型专利56项。目前，根据公司在投资者互动平台的公开表示，高频覆铜板已经批量出货。