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覆铜板行业成长期红利引爆赚钱效应,一文突破专业知识壁垒!

三连板!覆铜板行业成长期红利引爆赚钱效应,一文突破专业知识壁垒!

导读:


市场正逐渐进入休市前状态,但是有只个股正在资本市场偷偷的暴涨,已经三连板了!


究竟有何魅力,惊艳了市场?


可以用八个字来形容它的发展前景:“遇见朝阳,未来可期!


身处5G这个蓬勃发展的朝阳行业下,其未来成长空间闭着眼睛也能想明白;


它,就是5G产业链发展下成长股的代表——华正新材!


核心逻辑:


1、覆铜板行业正高频高速发展;

2、5G 推动高频材料需求大幅提升;

3、高频覆铜板已经批量出货;


推荐标的:华正新材



覆铜板行业:高频高速是发展主趋势


首先,简单地解释一下名词概念(科普工作不能少):


覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板,由增强材料(玻纤布基、纸基和复合基等)浸泡树脂加工,并以一面或双面覆盖铜箔经热压而制成,是制作印制电路板(PCB)的基本材料(成本占比40%~70%),因此又叫基材;当用于多层PCB时,也叫芯板(CORE)。


CCL产业链围绕材料(上游)和应用(下游)展开,上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂等,其中铜箔成本在原材料成本中占较大比例;下游为PCB,终端产品就是PCB在计算机、通讯设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。


CCL分类标准众多,产品种类多样化:


按照机械特性分类可以分为刚性板、挠性板两类,刚性板更多用于通讯设备、移动电话基站、军事设施、IDC及办公(打印机)等产品;而挠性板更多用于消费电子、汽车电子领域。按照基材划分,可以分为纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。


其中,特殊树脂基复合材料一般包括FR4(环氧树脂)、PEFE(聚四氟乙烯)、CE(氰酸酯)、PPO(聚苯醚)、BT(双马来酰亚胺/三嗪树脂)等类型,通常可以选择玻璃纤维、碳纤维、玄武岩纤维或者芳纶等纤维增强体。


目前,以玻璃纤维增强的树脂基复合材料占复合材料市场主要份额。



高频高速是未来主要发展趋势:在环保要求不断提升以及PCB下游应用持续升级的背景下,CCL呈现出无卤化型、Tg型、高频型、高速型、封装载板用和高导热型等发展趋势。


根据Prismark统计,目前CCL应用最广泛的仍然是传统环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)产品,但已经进入高度成熟、逐步萎缩的阶段;复合材料基板、特殊基板逐步进入爆发式发展阶段,在未来覆铜板市场中占有比例将逐步接近FR-4;符合特种基材(如复合材料)及特殊树脂(如PTFE,聚四氟乙烯)的产品需求和大幅提高。



高速和高频是在玻璃纤维布基CCL的基础上,通过使用不同类型的树脂实现的,其核心要求是低介电常数(Dk)和低介电损耗因子(Df):介电常数(Dk)越小越稳定,高频高速性能越优。


介质损耗(Df)越小越稳定,高频高速性能越优。


一般而言,降低Dk和Df通过树脂材料、基板材料及基板树脂含量来解决。各种树脂类型按照Df由大到小,依次包括环氧树脂、特殊树脂/改性特殊树脂、PTFE/碳氢化物树脂/PPE树脂。目前PCB中广泛使用的大多为环氧树脂玻璃布基CCL(FR-4),其Df值在0.01以上。而PTFE和碳氢化合物树脂Df值在0.002以下,高频材料的两种主流形式。



全球CCL行业集中度较高,我国厂商市场份额领先。根据Prismark的统计,2016全球CCL总产值为101.23亿美元,其中排名前5家供应商市场份额约为50%,我国厂商建滔化工和生益科技分别位列全球第一和第二。


中国为全球CCL最大市场,但是主要为低端产品。中国为全球CCL最大市场,2016年中国总产值为65.48亿美元,占全球产值的64.68%。然而,通讯及IDC需求的高频高速板材技术及专利仍掌握在美国、日本及欧洲企业手中,包括日本厂商Panasonic、HitachiChemical、美国厂商罗杰斯、Isola、韩国厂商斗山以及台湾厂商联茂、台光、台耀等。


国内高技术、高附加值CCL品种则相对稀缺,根据海关总署披露的CCL进出口价格数据,我国CCL出口价长期低于进口价,并且近年来两者之间的差距不断拉大。




5G推动高频材料需求大幅提升


2020年,5G基站大规模建设,高频材料需求是 4G十余倍 5G向高频段延伸、覆铜板及 PCB需求弹性较大。移动通信从2G 升级至 3G、4G 的过程中, 通信频段不断提高,从 800M、900M 发展至 1.8G、2.1G、2.5G。PCB 板在 5G 射频侧预期 将搭载天线振子和滤波器等零部件,未来Massive MIMO技术的应用和宏基站的规模化建设, 对高频板材的需求大幅提升。 



预计随着5G的到来,天线厂商大部分的价值量会集中在PCB板及上游覆铜板。


在4G时代,天线的单体价值量约为2000元。到了5G时代,基于MassiveMIMO(大规模天线技术)和波束成形技术的应用,128阵列天线通过64个天线振子实现(一个天线振子对应2个天线),天线单体价值量变为640元(64个*10元/个振子=640元),相比于4G,价值量降低三分之二。天线有源化使得基站侧从原来的天线+RRU+BBU变成了AAU+BBU。由于天线振子以矩阵式排列在一个PCB板上,因此天线降低的三分之二价值量将转移至PCB板。天线三分之二的价值量将转移至PCB板。



5G基站(宏基站)覆盖密度有望较4G大幅提升。伴随移动通信从2G升级至3G和4G,通信频段不断从800MHz、900MHz提高至1.8GHz、2.1GHz和2.5GHz,导致基站覆盖范围持续缩小,基站建设密度不断加大。5G时代,为实现系统容量提升,同时满足增强型移动宽带等应用场景,将使用更高频通信(3GHz以上)



5G的天线(AAU)变革,对高频微波板材需求倍增:


4G:以往主要是RRU里放臵PA、滤波器,其中PA中使用到一部分高频材料,其余FR-4为主,其中FDD制式的RRU较小,单基站使用约500cm2高频材料(ROG4350B),TDD制式使用约100cm2,估计4G单基站三扇区均值为2250cm2。


5G:RRU和天线集成为AAU,频段上升带动高频材料增加,未来将改用FR4和高速材料混压或者纯高速材料。同时PCB厂加工难度增加,偏向于使用单种材料,进一步推动需求。通过访谈诺基亚、中兴、华为等设计专家,单基站天线板使用高频材料约为4000cm2,射频板使用2000cm2,转换板使用2000cm2,保守估计单基站三扇区用量为24000cm2。


5G高频高速材料将进入国产替代高峰。目前贸易保护升温,专利大战持续不断等驱动下,国内的通信、服务器等龙头企业如华为、浪潮等都有实现基础材料国产化的迫切需要,以保护供应链的安全。



高频覆铜板稀缺标的,5G时代成长可期


华正新材成立于2003年,于2017年1月在上交所成功上市,主要从事覆铜板(CCL)、绝缘材料、导热材料和热塑性蜂窝板的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场。随着高频材料市场需求的提升,公司积极布局高频CCL业务,预计5G时代有望成为公司业绩增长的核心看点。



截至2018年9月,华立集团股份持有公司42.58%的股份,为第一大股东。汪力成为公司实际控制人,通过全资企业立成实业间接持有华立集团54.46%的股权,持有公司23.18%的股权。钱海平是公司第二大股东,持股7.46%,为公司前董事。刘涛和郭江程为公司现任董事长和总经理,分别持有1.27%和1%的股权。



公司定位差异化的产品,综合实力优。根据客户的差异化订单和需求,公司结合自身的技术优势和研发力量,灵活提供适应客户需求的产品,可满足优质客户对于特殊规格、特殊性能功能性复合材料的要求。公司技术部门在客户下单后快速提供产品的生产技术方案,满足客户对产品性能和规格的要求;销售部门在产品销售完成后,结合技术部门的研发设计力量,为客户在使用公司产品过程中提供技术支持和综合解决方案。优质的服务使公司和客户建立了长期稳固的合作关系,为实现公司的战略目标打下了良好的客户基础。


此外,公司技术积累深厚,有望专注5G战略机遇,成长为国内高频覆铜板的核心供应商。在研发力量方面,公司依托浙江省企业技术中心和浙江省高新技术企业研究开发中心,建立了一支专业范围涵盖电工电子、化学化工、材料、机械、物理等学科在内的高端研发团队,主要核心技术人员均拥有超过10年的从业经验。在研发成果方面,公司自主开发完成了多项专利及专有技术,根据公告,截至目前拥有发明专利29项,实用新型专利56项。目前,根据公司在投资者互动平台的公开表示,高频覆铜板已经批量出货。


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