【云母板】的结果与性能
【云母板】的结果与性能
微电子技术的飞速发展对电子封装材料的要求越来越高，热膨胀系数、热导率和密度是发展现代电子封装材料的三大基本因素，而传统封装材料很难同时兼顾。云母板可以将金属基体优良的导热性和增强体材料低膨胀系数的特点很好地结合,通过改变增强相体积分数，可以获得具有良好热导率、同时热膨胀系数可调的云母板。目前电子封装用云母板的基体主要是AI.Cu,Mg及其合金，这是由其良好的导热、导电及优良的综合性能决定的。
云母板作为电子封装材料的应用，最先引起人们注意并大力发展的是SiC颗粒增强铝基云母板。SiC 具有良好的物理性能，热膨胀系数为4. 0X10“/K，而且热导率很高，几乎与AI相当，可满足散热的需求。SiC:/AI 云母板-个早期的典型应用是使用 40%siC颗粒增强的Al基云母板取代可伐合金(Ni-Co- Fe合金),在质量减轻、成本降低的基础上，热导率还有所提升。图3-17所示为一些使用SiC:/AI云母板封装的微处理器及光电子器件。
目前，利用SiC:/AI云母板作为印刷电路板芯板已用于F- 22战斗机的圆孔自动驾驶仪、发电元件、飞行员头部上方显示器、电子技术测量阵列等关键电子系统上,以替代包铜的钼及包铜的锻钢，减重70%。其作为电子封装材料,用于火星“探路者”和“卡西尼”火星探测器等航天器上及全球通信卫星系统上。
定向排布的碳纤维增强铝基云母板在纤维排布方向具有很高的热导率，同时碳纤维的引人可以有效减轻质量。这类云母板在高热导需求领域具有很高的应用价值，例如先进集成电路封装以及电子器件基板等。
云母板具有其独特的性能优势,是现代微电子元器件的理想封装材料,正随着电子封装技术的发展而迅速发展,具有很好的应用前景。
